Bobebo d.o.o., Naklo

TIV - tiskana vezja:
-Double-sided printed circuit boards (DS)
-Multi-layer printed circuit boards (up to 36 layers)
-Flexible printed circuit boards

Kompozitivni (kompozitni) materiali:
-Wound products
-Spare parts for locomotives
-Honey comb (eurocomp composites)
-Moulding compounds
-Bearings
-Safety helmets

Ballistic:
-Helmets
-Vests
-Folding brief
-Attache case
-Plates
-Shields

Fiber ropes:
-Tower guys
-Work ropes

Tiskana vezja (TIV) se uporabljajo za mehansko podporo in elektricno povezavo elektronskih komponent, kot so upori, tranzisotrji, kondenzatorji, integrirana vezja itd. Povezava je narejena s plastjo bakra nanesenga na neprevoden substrat.

Tiskana vezja omogocajo poceni, zanesljivo in enostavno povezavo elektronskih elementov, se posebej, kadar gre za velikoserijsko proizvodnjo.

Nacrtovanje, montaza in kontrola kakovosti izdelanih in opremljenih tiskanih vezij je opredeljena v standardih, ki jih je objavila organizacija IPC.

Tiskana vezja lahko nabavite v podjetju Bobebo iz Nakla na Gorenjskem.

Tiskana vezja so narejena tako, da z jedkanjem odstranimo dele bakra s substrata, kjer ne zelimo imeti prevodnih vezi.

Vecina znanih nacinov, da se odstrani nezazelen baker so:

1. Z vodoodpornim crnilo zascitimo dele bakra, kjer bi radi pustili vezi. Nato odstranimo nezasciten baker z jedkanjem.

2. Drug nacin za zascito hotel bakra je, da nanesemo posebno plast snovi, obcutljivo na svetlobo - npr. Positiv 20 foto obcutljiv lak. Nato ploscico prekrijemo s fotomasko in osvetlimo. Odvecni bnaker spet odstranimo s kemicnim jedkanjem. Fotomaske so ponavadi narejene s CAD (computer-aided manufacturing) programom.

3. Z dve ali tri osnim rezkarjem mehansko odstranimo baker s ploscice. Naprava je znana tudi kot PCB Prototyper, saj je zelo primerna za izdelavo prototipov (manjse serije). Stroj lahko uporablja podatke, ki jih zgenerira program za nacrtovanje TIV in jih shrani v datoteko s HPGL ali Gerber formatom.

Drug nacin, ki se tudi vedno bolj uporablja za izdeloavo prototipov je dodajanje bakra na prazno ploscico, kjer zelimo imeti povezave. Imati moramo masko za pozitiv in napariti baker. Na ta nacin lahko enostavno dodajamo baker do zelene debeline.

V podjetju Bobebo lahko dobite vse vrste Tiskanih vezij - TIV:
eno-ali dvostranska vezja
vecplastna vezja
fleksibilna tiskana vezja

Nezasciten baker oksidira zelo hitro. Zato je plosca na mestih, kjer komponennte ne bodo namescene zascitena. krajih, na katere komponente bo name%u0161%u010Den. V preteklosti je bil baker je bila prekrita s Hot Air Aolder Levelling (HASL), ki je bila sestavljena iz spojine svinca in kositra. Danes morajo biti vse sestavine v skladu z RoHS direktivo v EU, ki uporabo svinca mocno omejuje.

Najbolj pogosta spojina brez svinca je SN100CL (99,3% kositra, 0,7% bakra, niklja, 0,05% in 60ppm germanij). Druge spojina pa so se:
VNU (organska povrsinska zascita)
raztopina srebrna (IAg)
raztopina kositra
zlatenje niklja (EniG)

Prikljucki na tiskanih vezjih (konktorji) so zelo pogosto pozlaceni.

V podjetju Bobebo imate na razpolago:
1. (HASL) Tin/Lead hot air solder level;
2. (HASL) Lead-free hot air solder level;
3. Immersion Tin;
4. ENIG (Electroless Nickel & Immersion Gold);
5. OSP (Organic Solder Preservatives);
6. Immersion Silver;